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        LED行業六大技術趨勢 照明業或被重塑?
        專欄:行業新聞
        發布日期:2017-10-06
        閱讀量:7240
        作者:佚名
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        在實體經濟持續下行的情況下,LED產業卻經歷了一輪令人瞠目結舌的發展,整個產業在過去幾年翻番增長,一舉成為全球最靚麗的“潛力股”。 拋開很多大牌廠商的終端圍攻戰, 深紫外、小間距、背光源、倒裝、強封裝、大散熱、小驅動、智能控制、熒光粉、硅膠等各個領域的發展勢頭也是備受鼓舞,越來越多的資本加入到了“LED產業大軍”之中,更有G9小燈泡等黑科技頻現。 未來,LED業將會進一步提升產業聚集度...

        在實體經濟持續下行的情況下,LED產業卻經歷了一輪令人瞠目結舌的發展,整個產業在過去幾年翻番增長,一舉成為全球最靚麗的“潛力股”。

            拋開很多大牌廠商的終端圍攻戰, 深紫外、小間距、背光源、倒裝、強封裝、大散熱、小驅動、智能控制、熒光粉、硅膠等各個領域的發展勢頭也是備受鼓舞,越來越多的資本加入到了“LED產業大軍”之中,更有G9小燈泡等黑科技頻現。

            未來,LED業將會進一步提升產業聚集度,優勢資源將會向優勢企業靠攏。盛宴的同時,我們也不得不深思, LED產品琳瑯滿目同質化嚴重,產品價格參差不齊競爭激烈,企業又該如何找到新出路?

            新技術暗中發力, LED市場競爭日趨慘烈,LED創新應用前景誘人,LED智能照明正在興起,LED產業在路上。
         
        1. 芯片及封裝環節發展迅猛

            光效在提升,倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術均有發展。國內外器件產品全部開始拼光源模塊組件產品,尤其是IC集成產品、系統集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場主流產品,未來還有可能大幅增長。

        2. CSP及倒裝無金線開始流行

            雖然前兩年就有器件廠拋出研發CSP和倒裝無金線封裝的聲音,但是到今年終于開始流行起來。直下式背光源,面向電視顯示的產品已經有CSP產品。

        3. EMC器件產品受追捧

            EMC器件產品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發展,市場穩定有待擴展,例如汽車前大燈和轉向燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕。
          
        4. 智能化燈具日漸成熟

           智能化燈具點亮方案、家庭和商業場所智能化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越流行,是趨勢也是挑戰,當前的“App+燈+控制系統”的方式,各家產品從燈到軟件、系統自成一體,沒有統一的標準或協議,不能互聯互通,這是制約發展的一大弊端。
         
        5. 燈絲燈市場應聲高漲 

           燈絲燈更加成熟,不少企業依托技術領先,產銷全球各國各地,市場應聲高漲,藍寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產品。

        6. 細分領域普及率越來越高

           紫外LED光應用、植物照明應用等越來越多,普及率也越來越高,例如紫外LED應用于安防、消毒、固化等領域。這些LED細分領域潛在市場巨大,但是都需要規?;瘧貌拍苓M一步挖掘市場先機。

           如今,芯片封裝技術優勢顯現,產業裝備迅速擴張,顯示領域延伸,背光小間距領先,智能照明漸引潮頭。植物照明、醫療照明、農業照明燈等細分市場規模也在逐步擴大,并一直被業界關注。

           總之,LED照明這場盛宴的各類新品已經蜂擁而至,新的照明生態圈正在悄然重塑。

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